Pâtes à souder Interflux® sans plomb, au plomb et à base d'eau
Interflux® LMPA-Q7 est une pâte à souder à bas point de fusion avec des propriétés d'impression optimisées et des propriétés mécaniques améliorées. LMPA-Q7 est le successeur de LMPA-Q6. LMPA-Q7 est une pâte à souder sans nettoyage contenant l'alliage LMPA-Q à bas point de fusion hautement fiable. Cela simplifie l'utilisation de composants sensibles à la température et réduit les coûts de production. La nouvelle pâte à souder LMPA-Q7 offre une durée de vie plus longue sur le pochoir, combinée à une imprimabilité optimisée. L'alliage LMPA-Q présente de meilleures propriétés mécaniques que les alliages SnBi(Ag) standard.
Interflux® LMPA-Q7
Interflux® IF 9057 est une pâte à souder sans nettoyage, sans halogène et sans plomb, développée pour offrir une stabilité accrue sur le pochoir et des résidus transparents après refusion. Cette pâte à souder est particulièrement adaptée aux applications « pin-in-paste » (PiP). Sa rhéologie garantit une excellente adhérence aux connexions des composants et aux trous métallisés. La pâte à souder IF 9057 est extrêmement efficace dans un processus de soudage en phase vapeur. Contrairement à d'autres pâtes à souder, l'effet « tombstone » (tombstoning) est considérablement réduit, car les résidus ne s'écoulent pas. La version ATL de cette pâte à souder est recommandée pour obtenir le meilleur effet « tombstone » possible.
Conformité : RO L0 selon les normes IPC et EN
Teneur en halogène : 0,00 %
Interflux® IF 9057
Interflux® DP 5505 est une pâte à souder sans nettoyage polyvalente et très stable pour les alliages sans plomb et SnPb(Ag). Elle présente une très grande résistance à l'humidité et à la température. Même dans les petites ouvertures, la rhéologie de la DP 5505 permet des vitesses d'impression élevées et convient parfaitement aux applications « pin in paste ». La composition chimique du DP5505 a été développée pour réduire la formation de vides. La pâte à souder est conforme à la classe de formation de vides 3 selon la norme IPC 7095. La pâte à souder DP 5505 est exempte d'halogène et garantit une fiabilité maximale après le soudage.
Conformité : RO L0 selon les normes EN et IPC
Interflux® DP 5505
La pâte à souder sans nettoyage Interflux® µ-dIFe 7 sans plomb convient aux applications par immersion. Cette pâte à souder a été spécialement développée pour l'application par immersion et convient particulièrement aux composants BGA, mais aussi aux connexions Gull-Wing et J.
Interflux® µ-dIFe 7
La pâte à souder Interflux ® WSP 2006 est une pâte à souder à base d'eau, totalement exempte d'halogène, avec des résidus solubles dans l'eau. Cette pâte à souder a un faible effet corrosif après le soudage. Les résidus de WSP 2006 doivent être nettoyés. De manière générale, la pâte à souder WSP 2006 se caractérise par de bonnes propriétés rhéologiques, une stabilité acceptable sur le pochoir et un bon comportement de mouillage sur la plupart des revêtements de surface. Cela garantit une grande fenêtre de processus lors de l'impression.