Interflux® bleifreie, bleihaltige & wasserbasierende Lotpasten
Die Interflux® LMPA-Q7 ist eine niedrigschmelzende Lotpaste mit optimierten Druckeigenschaften und verbesserten mechanischen Eigenschaften. LMPA-Q7 ist der Nachfolger von LMPA-Q6. Die LMPA-Q7 ist eine No-clean Lotpaste mit der hochzuverlässigen niedrigschmelzenden LMPA-Q-Legierung. Dies vereinfacht die Verwendung von temperaturempfindlichen Bauteilen und reduziert die Produktionskosten. Die neue LMPA-Q7 Lotpaste bietet eine längere Standzeit auf der Schablone in Kombination mit einer optimierten Druckfähigkeit. Die LMPA-Q-Legierung hat bessere mechanische Eigenschaften als Standard-SnBi(Ag)-Legierungen.
Interflux® LMPA-Q7
Die Interflux® IF 9057 ist eine no-clean, halogenfreie und bleifreie Lotpaste, die für erhöhte Stabilität auf der Schablone und transparente Rückstände nach Reflow entwickelt wurde. Für 'Pin-in-Paste'-Anwendungen (PiP) eignet sich diese Lotpaste sehr gut. Die Rheologie gewährleistet eine ausgezeichnete Haftung an den Bauteilanschlüssen und der Durchkontaktierung. In einem Dampfphasenlötverfahren ist die IF 9057 Lotpaste äusserst wirksam. Im Gegensatz zu anderen Lotpaste wird der Grabsteineffekt (tombstoning) deutlich verringert, da die Rückstände nicht ausfliessen. Die ATL-Version dieser Lotpaste wird zur Erreichung eines bestmöglichen Grabsteineffekts empfohlen.
Konformität: RO L0 nach IPC- und EN-Normen
Halogengehalt: 0,00 %
Interflux® IF 9057
Für bleifreie und SnPb(Ag)-Legierungen ist Interflux® DP 5505 eine vielseitige, hochstabile, No-clean Lotpaste. Die Resistenz gegenüber Feuchtigkeit und Temperatur ist sehr hoch. Auch bei kleinen Öffnungen ermöglicht die Rheologie der DP 5505 hohe Druckgeschwindigkeiten und eignet sich hervorragend für „Pin in Paste“-Anwendungen. Die Chemie der DP5505 wurde so entwickelt, um die Bildung von Lunkern (Voids) zu verringern. Die Lotpaste ist gemäss der IPC 7095 Lunkerbildungsklasse 3 geeignet. Die DP 5505 Lotpaste ist frei von Halogen und sorgt nach dem Löten für maximale Verlässlichkeit.
Konformität: RO L0 nach EN- und IPC-Normen
Interflux® DP 5505
Für Tauchanwendungen eignet sich die bleifreie Interflux® µ-dIFe 7 No-Clean-Lotpaste. Diese Lotpaste wurde speziell für den Auftrag mittels Dippen entwickelt und ist am besten geeignet für BGA-Bauteile, aber auch für Gull-Wing– und J-Anschlüsse.
Interflux® µ-dIFe 7
Die Interflux ® WSP 2006 ist eine absolut halogenfreie, wasserbasierende Lotpaste mit wasserlöslichen Rückständen. Diese Lotpaste hat eine geringe Korrosionswirkung nach dem Löten. Die Rückstände von WSP 2006 müssen gereinigt werden. Generell zeichnet sich die WSP 2006 Lotpaste durch gute rheologische Eigenschaften, eine akzeptable Stabilität auf der Schablone sowie durch das gute Benetzungsverhalten auf den meisten Oberflächenbeschichtungen aus. Dadurch wird was ein grosses Prozessfenster beim Drucken gewährleistet.