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ZESTRON® reinigungslösungenElektronikreinigung & Metallreinigung MRO

Reinigungslösungen von ZESTRON werden speziell für jene High-End-Industrien entwickelt, bei denen höchste Anforderungen an die Reinheitsqualität gestellt werden. Sowohl für den SMT Bereich als auch für die Herstellung von Leistungselektronik bietet ZESTRON daher eine breite Produktpalette basierend auf unterschiedlichen Technologien. Als Weltmarktführer von Reinigungsmedien für den SMT, Powerelektronik & Packages Bereich entwickelt Zestron mit Ihnen zusammen die optimale Lösung für Ihre spezifische Reinigungsanwendung zur Entfernung von Flussmitteln, Lotpaste und SMT-Kleber.

Zestrons Reiniger der Marken ZESTRON, VIGON, HYDRON und ATRON basieren auf der modernen wasserbasierenden MPC Technologie, der tensidbasierenden FAST Technologie, der einphasigen HYDRON Technologie bzw. modernen Lösemittelsystemen.

Basierend auf der langjährigen Erfahrung im Bereich der Anlagentechnik und Reinigungschemie finden Zestrons Prozessingenieure für Sie in Reinigungsversuchen die beste Kombination aus Reinigungsanlage und Chemie für alle Bereiche der Elektronikreinigung: Von dem gesamten SMT-Prozess, beginnend mit der Reinigung von Baugruppen über Schablonen und Siebe bis hin zu Lötrahmen und Kondensatfallen, über Reinigen von Leistungselektronik und Packages, wie z.B. DCBs, Power LEDs und Flip Chip Packages.Darüberhinaus bietet Ihnen Zestron auch moderne und effiziente Methoden zur Prozessüberwachung und Reinheitsanalyse und -qualifikation.

Elektronikreinigung & Metallreinigung MRO

Produktgruppe ATRON

Dies führt zu einer deutlich besseren Oberflächenbenetzung, die es dem Reiniger ermöglicht, Rückstände von bleihaltigen und bleifreien NoClean Lotpasten effektiv und schnell zu entfernen. Die FAST® Technologie garantiert somit eine exzellente Reinigungsleistung vor allem in Spritzprozessen.

Auf Grund der speziellen Formulierung benötigen FAST®-Tensidreiniger verglichen mit herkömmlichen Tensiden weniger aktive Reinigungskomponenten, um mehr Rückstände zu entfernen.

Produktgruppe VIGON

MPC® steht für "Micro Phase Cleaning". Es beschreibt eine von ZESTRON entwickelte, wasserbasierende Reinigungstechnologie. Aspekte dieser Technologie sind international durch Patente geschützt.

Die Besonderheit der MPC® Technologie besteht darin, dass sie die Vorteile traditioneller Lösemittel und Tensidreiniger vereinigt, ohne jedoch deren Nachteile in Kauf zu nehmen.

Es basieren sowohl Reiniger für den Bereich Elektronikreinigung & Leistungselektronik, als auch MRO Reiniger auf der MPC Technologie.

Produktgruppe HYDRON

HYDRON® ist eine von ZESTRON entwickelte,  innovative Reinigungstechnologie und steht für wasserbasierende, einphasige Reinigungsmedien. HYDRON®  Produkte werden für unterschiedliche Reinigungsanwendungen empfohlen, wie z.B. für die Flussmittelentfernung von Baugruppen, Leistungselektronik, Packages und Wafern oder für die Schablonenreinigung. Die HYDRON® Technologie ermöglicht dabei die vollständige Entfernung jeglicher Verunreinigung von den diversen Oberflächen.

Produktgruppe ZESTRON

Die Lösemittelreiniger aus dem Hause Zestron sind moderne Systeme, die auf der Basis von modifizierten Alkoholen formuliert wurden.

Im Vergleich zu einfachen Alkoholen wie z.B. IPA oder Aceton besitzen sie eine deutlich verbesserte Reinigungsleistung und verfügen über eine merklich höhere Badbeladungskapazität, was sie besonders wirtschaftlich macht. Desweiteren weisen die ZESTRON Reiniger einen deutlich höheren Flammpunkt auf, was sie im maschinellen Einsatz besonders sicher macht.

Dadurch ist die ZESTRON Produktgruppe hervorragend für die Flussmittelentfernung von elektronischen Baugruppen, Keramiksubstraten, Powermodulen und Leadframes geeignet. Ebenso können die Reiniger auch für die Lotpasten und SMT Kleber Entfernung von Schablonen oder Siebe verwendet werden.

Grundsätzlich sind alle ZESTRON Reiniger frei von halogenierten Verbindungen, wodurch sie im Vergleich zu halogenierten Alkoholen, wie z. B. 141B oder Trichlorethylen besonders umweltverträglich sind.

Die ZESTRON Lösemittel sind entweder in komplett wasserfreien oder halbwässrigen Reinigungsprozessen einsetzbar. Dabei sind sie vollständig tensidfrei formuliert, wodurch die Medien sehr gut spülbar sind.