Plasmareinigung von Oberflächen

Der Reinigung von Oberflächen kommt in der industriellen Praxis, z. B. bei der Erhöhung der Haftfestigkeit von Beschichtungen, eine bedeutende Rolle zu. Nasschemische Reinigungsverfahren hinterlassen Spuren des Reinigungs- oder Lösungsmittels auf der Oberfläche, die auch mit einer guten Spülung und Trocknung nicht restlos entfernt werden können.

Mit der Niederdruck-Plasmatechnologie lassen sich jedoch Oberflächen erzielen, die frei von organischen Verunreinigungen sind. Behandlungszeiten von nur wenigen Minuten führen bereits zu sehr guten Ergebnissen, bei denen fast keine Rückstände auf den Oberflächen verbleiben. Dabei ist es vorteilhaft, dass das Niederdruckplasma eine sehr hohe Spaltgängigkeit besitzt. Das heisst, dass selbst kompliziert geformte Bauteile im Plasma perfekt gereinigt werden können, da das Gas auch in kleine Hohlräume dringt, die von Flüssigkeiten nicht erreicht werden.

Entscheidend für den Reinigungseffekt im Plasma ist die Bildung gasförmiger und damit flüchtiger Produkte, die ohne Probleme aus dem Probenraum entfernt werden können. Die Bestandteile des Plasmas reagieren mit den organischen Verunreinigungen und werden schon bei Raumtemperatur zu Wasser und Kohlendioxid abgebaut:
(-CH2-CH2-)n + 3n O2 " 2n CO2 + 2n H2O

Vorteile der Plasmareinigung

  • sehr hoher Reinigungsgrad (Ultrafein-Reinigung)
  • geringe Behandlungstemperatur
  • hohe Spaltgängigkeit
  • keine nachträgliche Trocknung notwendig
  • keine Reinigungsmittelrückstände
  • keine Entsorgungskosten
  • niedrige Betriebskosten
  • umweltfreundliches Verfahren

Anwendungsbereiche Plasmareinigung

  • Optische Industrie
  • Mikroelektronik
  • Chipkartenherstellung
  • Elektroindustrie
  • Glaswarenindustrie
  • Metallverarbeitende Industrie
  • Uhrenindustrie