Lotpasten

Interflux-Lotpasten haben ein breites Prozessfenster, sind formstabil und feuchtigkeitsbeständig. Die Lotpasten sind für den Fine-Pitch-Schablonendruck geeignet und zeigen eine hervorragende Benetzung auf bleifreien Metallisierungen sowie auf OSP.

Die spezielle chemische Formulierung der Lotpasten verhindert weitgehend die Bildung von Mikrolötkugeln. Zudem können die Lotpasten von Interflux zum Löten mit oder ohne Stickstoff verwendet werden.

Bleifreie Lotpasten

LP 9057 - ROL0 für lange Profile ohne Stickstoff - TD IF 9057
DP 5505 - ROL0 geringe Lunkerbildung - TD DP 5505
Delphine 5503 - REL0 für das Löten in der Dampfphase -
TD Delphine 5503
IF 9009LT - REL1 für degradierte und schwer zu lötende Oberflächen -
TD IF 9009LT
DP 5600 - ROL0 SnBi(Ag) Schmelztemperatur bei 139 °C - TD DP 5600
LMPA™-Q6 - ROL0 SnBi(Ag) niedrig schmelzende Legierung mit Schmelztemperatur zwischen 139 bis 176 °C - TD LMPA-Q6

Bleihaltige Lotpasten

LP 9057 - ROL0 - geeignet für Dampfphasenlötprozess, normale Reflowofen - TD IF 9057 - bleihaltig
DP 5505 - ROL0 - geeignet für ‘Pin in Paste’-Anwendungen, hohe Druckgeschwindigkeiten, sehr gute Benetzungseigenschaften -
TD DP 5505 - bleihaltig
IF 9009LT - REL1 - geeignet ist für schwer benetzbare und stark oxidierte Oberflächen - TD IF 9009lt - bleihaltig

Wasserlösliche Lotpasten

WSP 2006 - ORM0 - wasserlösliche Lötpaste speziell entwickelt für den SMT- und Reflowprozess - TD WSP 2006