Lotpasten
Interflux-Lotpasten haben ein breites Prozessfenster, sind formstabil und feuchtigkeitsbeständig. Die Lotpasten sind für den Fine-Pitch-Schablonendruck geeignet und zeigen eine hervorragende Benetzung auf bleifreien Metallisierungen sowie auf OSP.
Die spezielle chemische Formulierung der Lotpasten verhindert weitgehend die Bildung von Mikrolötkugeln. Zudem können die Lotpasten von Interflux zum Löten mit oder ohne Stickstoff verwendet werden.