Plasmaätzen

Beim Plasmaätzen kann praktisch jedes organische Material geätzt werden. Dabei beruht die Ätzwirkung auf der gleichen chemischen Reaktion wie das Reinigen. Mikrowellenplasma ist hier wegen seiner hohen chemischen Reaktivität vorteilhaft und erlaubt die Bearbeitung bei niedriger Prozesstemperatur.

Das Plasmaverfahren zeichnet sich im Vergleich zu den herkömmlichen Badverfahren durch einen sehr geringen Chemikalieneinsatz aus. Zudem sind die eingesetzten Chemikalien ungefährlich (z.B. Sauerstoff, Stickstoff oder CF4), leicht verfügbar und preiswert. Somit entfallen aufwändige Investitionen in die Arbeitssicherheit und teure Entsorgungskosten. Der Energiebedarf ist relativ gering und eine Trocknung der Teile entfällt, da es sich um einen trockenchemischen Prozess handelt. Plasmaätzen ist ein effizienter und umweltfreundlicher Prozess und wird auch für die Entfernung von Rückseitennitrid oder PSG (Phophorsilikatglas) eingesetzt.


Anwendungsgebiete

  • Halbleiterindustrie
  • Leiterplattenindustrie
  • Mikroelektronik
  • Solarindustrie

Datenblätter