Feinstreinigung im Niederdruckplasma

Niederdruck-Plasmaanlagen sind unübertroffen, wenn es um die Feinstreinigung von Oberflächen unterschiedlichster Materialien geht. Die vollständige Entfernung von organischen Restverschmutzungen- herrührend von Fetten, Ölen, Wachsen, Lösungsmitteln oder anderen organischen Stoffen - durch die Plasmabehandlung ist auf keine andere Weise zu erreichen.
Behandlungszeiten von nur wenigen Minuten führen zu hervorragenden Ergebnissen, bei denen keinerlei Rückstände auf den Oberflächen verbleiben.
Die sehr hohe Spaltgängigkeit des Niederdruckplasmas ist dabei von grossem Vorteil. Selbst kompliziert geformte Teile können deshalb problemlos gereinigt werden.
Beim Verpacken von Halbleiterelementen sorgt eine Plasmareinigung vor dem Drahtbonden für höchstsaubere Bondstellen. Die gemessenen Scher- und Abzugskräfte an den Bondstellen werden hierdurch dramatisch verbessert. Im Idealfall reisst bei einem Abzugstest (Pulltest) der Bonddraht in der Mitte, während er an den Bondstellen mit dem Substrat verbunden bleibt.
Da keine umweltrelevanten Produkte entstehen, ist die Me-thode sehr umweltfreundlich. Zusätzliche Entsorgungs-kosten entfallen.


Anwendungsgebiete:
  • Chipkartenindustrie
  • Elektroindustrie
  • Glaswarenindustrie
  • Optische Industrie
  • Metallverarbeitende Industrie
  • Mikroelektronik
  • Uhrenindustrie

Das Plasmaverfahren arbeitet ohne Einsatz von Flüssigkeiten. Nach dem Abschalten der Gasentladung kehrt das Prozessgas sofort wieder in seinen (neutralen) Grundzustand zurück. Dies bedeutet in der Praxis hohe Sicherheit beim Betrieb, keine Probleme mit etwaiger Nachkorrosion, da die Teile nach der Bearbeitung absolut trocken sind.


Anwendungsbereiche: vor dem....
  • Drahtbonden 
  • Kleben
  • Löten
  • Bedrucken
  • Vergiessen
  • Beschichten
  • FC Underfill
  • Lackieren

Die von uns angebotenen Plasmaanlagen arbeiten ausschliesslich im GHz-Bereich. Die Kammer ist elektrodenfrei, es entstehen daher keine Biasspannungen an den Substraten, und auch keine hohen Temperaturen!

  • trockener, umwelfreundlicher Prozess - keine Entsor-gung nasser Chemikalien
  • utimative Entfernung organischer Restrückstände
  • sauberer Prozess, hohe Prozesssicherheit
  • für 3D-Teile geeignet - gute Spaltgängigkeit
  • keine Beeinträchtigung des Grundmaterials
  • gleichzeitige Behandlung verschiedener Materialien
  • Schüttgut-Behandlung möglich
  • niedrige Prozesskosten

Datenblätter - PINK Plasma-finish