Parylene-Beschichtung
Das Parylene-Beschichtungsverfahren ist einzigartig in der Beschichtungstechnologie. Der Abscheidungsprozess von Polymeren erfolgt auf molekularer Ebene und bietet: Der erste Schritt ist die Verdampfung von festen Dimeren. Das Dimer wird auf eine Temperatur von 160°C erhitzt und in ein Gas überführt. Das Gas wird dann pyrolysiert (thermochemische Spaltung von organischen Verbindungen), um das Dimer in seine monomere Form zu spalten. Das monomere Gas wird in der Abscheidekammer bei Raumtemperatur als transparenter Polymerfilm abgeschieden. Die erzielte Schichtdicke kann je nach Anwendung variieren und zwischen 0,2 und 100 µm pro Durchgang betragen.
Die Parylene-Beschichtung wird unter Vakuum durch Kondensation aus der Gasphase als nicht poröser und transparenter Polymerfilm auf dem Substratmaterial abgeschieden. Praktisch jedes vakuumtaugliche Trägermaterial wie Metall, Glas, Papier, Lacke, Kunststoffe, Ferrit und Silizium, sogar Objekte wie Pflanzen, Insekten oder archäologische Artefakte lassen sich mit Parylene beschichten.
Eigenschaften
- Arbeitstemperatur bis 350°C (bis 450°C temporär)
- Bruchdehnung bis 250 %
- Reibungskoeffizienten: dynamisch < 0.5 - statisch < 0.3
- Kurzzeitdurchschlagfestigkeit bis 280 KV / cm
- Volumenwiderstand bis 10 17 Ohm•cm
- Feuchtigkeitsdurchlässigkeit < 0.1 g-mm/m2 -Tag (10x besser als PU und Epoxide, 100x besser als Acrylate)
- Beständig gegen Säuren